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508 Serie

BLG508 B

BLG508 B gehört zum Modulbandprogramm von Bilge Kalıp. Bei der technischen Auswahl sind neben dem Produktcode auch Fördergut, Bandbreite, Linienlänge, Geschwindigkeit, Last, Temperatur, Reinigung und Übergabepunkte zu berücksichtigen.

BILGE KALIP

BLG508 B

Teilung50.8 mm / 2 in
BandoberflächeClose, Smooth Surface
Mindestbreite100 mm / 3.94 in
Offener Anteil (%)0%
MitnehmerJa ( T25, T50 ,T75, T100, T150, TNC50, TNC100, TC75, TC100, TC150, TCC75, TCC100,TCC150, TCCH100 )
SeitenwandJa ( h=25 mm, h=50 mm, h=75 mm, h=100 mm )
StiftdurchmesserØ7 mm / 0.276 in - Self Lock
ZulassungFDA und EU
KurveNein
FarbeOptional
ReinigbarkeitAusgezeichnet
Banddicke16 mm / 0.630 in
MaterialN/mlb/ftN/mlb/ftMin °C/°FMax °C/°FKg/m²
Polypropylen198001356+5 / +41+90 / +1949,0 / 1.85
Polyethylen11000753-73 / -99.4+66 / +150.89,4 / 1.93
Polyacetal330002260-43 / -45.4+110 / +23013,5 / 2.77

BLG508 B

BLG508 B gehört zum Modulbandprogramm von Bilge Kalıp. Bei der technischen Auswahl sind neben dem Produktcode auch Fördergut, Bandbreite, Linienlänge, Geschwindigkeit, Last, Temperatur, Reinigung und Übergabepunkte zu berücksichtigen.

Anwendungsanalyse

Die richtige Auswahl ist mehr als die Wahl eines Katalogmodells. Produktabmessungen und -gewicht, Liniengeschwindigkeit, Last, Temperatur, Feuchtigkeit, Reinigungsbedingungen, chemischer Kontakt, Übergabepunkte und Wartungszugang müssen gemeinsam bewertet werden.

Technischer Support und Betriebssicherheit

Präzise Anwendungsdaten beschleunigen technische Bewertung, Produktauswahl und Dimensionierung. Bilge Kalıp analysiert die Betriebsbedingungen und definiert passende Lösungsalternativen.

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Lassen Sie uns die passende Förderlösung für Ihre Anwendung gemeinsam bewerten.

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